IT之家3月5日报道,IP半导体和内存接口芯片公司Rambus当地时间第四次宣布在美国加州推出兼容HBM4E规范的IP内存控制器。该 IP 可支持相当于每个引脚 16 Gbps 的传输速度。这比当前 HBM4 内存实现的每引脚 13 Gbps 快得多。对于 2048 个 HBM4E 数据引脚,16 Gbps 意味着每个堆栈模块提供 4.1 TB/s 的带宽,从而使 8 堆栈 XPU AI 的总内存带宽超过 32 GB/s。 Rambus HBM4E IP 控制器可与标准或 TSV 格式的第三方 PHY(物理层)解决方案结合使用,以 2.5D 或 3D 封装实现完整的 HBM4E 内存子系统,作为 AI SoC 或定制基础芯片解决方案的一部分。 IT House 暗示了 Rambus 与 Samsung Wafer Foundrand 和 MatX 在 HBM4E 上合作的可能性,并指出 Rambus 新闻稿的评论员包括 IP 开发负责人 Ben Rhew三星晶圆代工厂的研发团队和 AI 芯片公司 MatX 的联合创始人兼首席执行官 Reiner Pope。
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