维信诺与清华北大合作，全球首款柔性计算与存储芯片亮相主版。

IT之家2月10日报道 维信诺官方昨天发文分享称，1月28日，清华大学、北京大学与维信诺联合研发出全球首款FLEXI柔性计算芯片。相关成果以“面向边缘智能的内存芯片中的灵活数字计算”为题发表在国际领先期刊《自然》上。维信诺表示，这是我国柔性电子和尖端人工智能硬件领域的重大突破，缩小了高性能柔性AI计算芯片的技术差距，为下一代智能硬件开启了无限可能。据悉，FLEXI芯片采用互补低温多晶硅（LTPS）金属氧化物半导体（CMOS）工艺，可直接在柔性基板上制造，具有低功耗、低成本和高集成度的优点。 ▲实物照片及实物图柔性芯片的ee维结构图。该芯片利用工艺创新增加金属层数，克服传统柔性电子器件支持复杂芯片互连的困难。它采用数字化“内存计算”架构，解决了存储与处理器之间数据“跑完”的传统计算瓶颈。该芯片将计算整合到存储单元中，提高计算速度和能源效率，首次将柔性芯片的计算能力提升到可以本地实时运行AI模型的水平。实测数据显示，通过工艺、电路、算法多个层面的协同优化，芯片能够稳定运行，经过4万多次弯折，超过100亿次操作实现零误差，在2.5~5.5V电压波动、-40℃~80℃温度变化、90%相对湿度下保持稳定。甚至在紫外线环境下也是如此。在应用验证方面，该芯片已成功完成心律失常检测（准确率99.2%）和人体活动分类（准确率97.4%）等任务的测试。成功展示了低功耗条件下本地智能处理的应用潜力。此外，FLEXI芯片基于维信诺专有的LTPS CMOS面板工艺制造，该工艺还成功开创了适合计算和存储芯片设计的特殊工艺路线，展示了利用该面板工艺制备高性能柔性集成电路的可行性。 IT之家附上文档链接：
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