IT之家12月31日报道 韩国媒体ETNews昨日（12月30日）发表博文称，三星电子计划在2026年初向半导体部门（DS）员工支付相当于其年薪43%至48%的巨额绩效奖金，是2024年金额（14%）的三倍多。外媒指出，得益于全球内存市场的持续紧张以及对 DRAM 和高带宽内存（HBM）需求的增加，三星电子的半导体业务出现了强劲复苏。为此，该公司宣布，负责处理其半导体业务的设备解决方案（DS）部门的员工将获得2025年至2026年初的超额收益激励（IPO），分配比例预计将达到员工年薪的43-48%。这一增幅惊人，是 2024 年 14% 的三倍多。奖金大幅增长的一个核心因素是三星在尖端技术领域的领导地位。电子记忆技术。三星不仅凭借其第五代 HBM 技术（HBM3E 和 HBM4）取得进展，超越竞争对手美光，还成功获得了 Nvidia 下一代 AI GPU 的 HBM3E 供应订单。同时，为了利润最大化，该公司将部分生产重心转向DDR5内存，为运营利润奠定了坚实的基础，预计2026年运营利润将达到730亿美元（IT之家注：按当前汇率约合人民币5114.8亿元）。除了在人工智能领域取得成功外，三星在消费电子市场也获得了大客户的支持。据报道，苹果已选择三星作为其 iPhone 17 和未来 iPhone 18 机型的 LPDDR5X 内存芯片的最大供应商。苹果持续大额订单将进一步强化三星半导体业务的利润复苏，并直接带来丰厚的员工福利。资料来源：三星半导体部门奖金丰厚，但在三星内部，移动体验 (MX) 部门获得的奖金甚至更多。负责智能手机业务的MX部门员工的绩效奖金为45%至50%，略高于半导体部门。相比之下，其他部门的奖金相对较少。 Tele公司负责处理视频业务的视觉显示（VD）部门以及数字家电（DA）、网络和医疗设备部门的奖金比例预计将保持在9%至12%之间。特别说明：以上内容（包括图片和视频，如有）由自有媒体平台“网易账号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。
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