智通财经APP获悉，民证证券发布研究报告指出，NAND领域将继续加大对沉积设备需求的增长（因为增加层数需要安装更多的沉积/刻蚀设备）、高深宽比刻蚀技术以及先进的封装/键合设备。随着国外厂商产能的增加，长村、长鑫的国内产能也将扩大，国内存储在全球市场的份额也将逐渐扩大。随着中美技术冲突和AI算力需求不断演变，建议关注后期催化。蚀刻、沉积、键合和 CMP 设备的使用正在增加。民生证券的主要意见如下。全球需求半导体设备市场持续增长，先进逻辑和存储技术不断迭代逻辑提高设备要求。 SEMI 预计，到 2025 年，全球半导体设备销售额预计将达到 1255 亿美元，这主要是由先进逻辑和存储容量的扩展推动的，以支持几个关键细分市场的人工智能应用和流程重复。根据SEMI报告预测，中国大陆将继续引领全球300mm设备支出，2026年至2028年间总投资预计将达到940亿美元。随着逻辑不断向更先进工艺发展，对蚀刻、沉积、粘合、涂胶和开发设备的需求将进一步增加。 HBM 的繁荣将促进晶圆减薄、TSV 蚀刻和填充以及晶圆的堆叠和封装。在NAND领域，沉积设备的投资将继续增加（因为增加层数需要安装更多的沉积/蚀刻设备）、高深宽比蚀刻技术、d 对先进封装/键合设备的需求增加。随着人工智能的需求推动逻辑和存储市场的增长，AMD 和 OpenAI 在人工智能基础设施方面展开合作。 IDC 预测，2020 年至 2028 年间，数据中心投资将从 170 亿美元增长到 453 亿美元。这一数字预计还会增加。据CNBC等媒体报道，OpenAI计划在未来几年部署总计6（GW）的AMDGPU算力。两家公司估计，将 1 吉瓦的人工智能计算能力引入网络将花费约 500 亿美元，其中约三分之二将用于支持芯片和数据中心基础设施。据IDC预测，2020年至2030年整体AI半导体收入增长预计将显着，从82亿美元增至413亿美元，复合年增长率为24.4%。 TrendForce表示，随着AI从“训练”走向“推理”（实时响应ChatGPT等应用），AI推理的采用rvers将迅速扩张，直接推动对“企业级SSD”的需求。此外，随着三大 DRAM OEM 继续优先考虑高端服务器的高级处理能力，DRAM 和 HBM 正在挤压 PC、移动和消费设备的产能。应用。同时，受各终端产品需求分化影响，老制程DRAM第四季度价格涨幅依然较大，而新一代产品涨幅则相对温和。随着国外厂商产能的增加，长村、长鑫的国内产能也将扩大，国内存储在全球市场的份额也将逐渐扩大。在国外技术产品供应出现波动的情况下，独立监控仍然是供应链安全的最佳解决方案。 （一）主要半导体器件供货受到限制。 United供应链监管存在漏洞d 根据美国立法者的一项两党调查，各国及其盟国继续允许中国购买近 400 亿美元的尖端芯片制造设备。因此，众议院委员会的新提案包括更广泛地禁止向中国出售芯片制造工具，而不是针对特定中国芯片制造商的狭隘禁令，并将鼓励盟友之间加强合作和更广泛的限制。 （2）10月16日，NVIDIA创始人黄詹勋在演讲中表示：由于美国的出口限制，NVIDIA已经100%退出中国市场。中国的市场份额从95%下降到0%。随后，随着国内算力基础设施的发展，国内对AI芯片的需求有望进一步增加。风险提示：下游扩产进度低于预期，国产化率增幅也低于预期，技术进步风险不及预期。
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